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📰 概要
联发科不只做手机芯片了，它要做AI基础设施的代工。
2026年4月29日，Counterpoint Research发布报告，预测联发科2028年将交付500万颗谷歌TPU芯片。
关键数据：联发科2028年预计拿下全球AI ASIC服务器计算出货量的1/4。这个数字意味着什么？博通是老大，联发科是老二，而且差距在快速缩小。
🔍 解读
联发科是怎么做到的？
答案是和谷歌深度绑定。在谷歌最新的TPU v8t（代号Zebrafish）上，谷歌负责核心计算芯片设计和HBM供应协调，联发科提供I/O芯片。
对比博通的传统"交钥匙"模式：博通负责HBM采购并加价15-20%。联发科的模式更轻——它不承担HBM采购成本，因此成本结构更有利。
对谷歌来说，和联发科合作有两层价值：节省计算芯片设计成本，同时避免HBM上的博通加价。成本结构更优，是谷歌换供应商的核心动力。
联发科进入AI ASIC市场的方式，是从"I/O芯片"这个相对边缘的环节切入，逐步积累能力和信任，再往核心方向扩展。这是典型的"农村包围城市"策略。
💎 深挖
TPU v8e是什么
Counterpoint报告还提到了TPU v8e（Zebrafish）的进展：当前处于设计导入和验证阶段，预计2027年底启动量产，2028年放量。
TPU v8e有望部分导入英特尔的EMIB-T 2.5D异构集成先进封装技术。这意味着AI芯片的封装技术正在成为竞争的关键环节——不只是芯片设计，封装工艺也在争夺。
博通会怎么应对
博通目前是AI ASIC代工市场的老大，服务对象包括Google、Meta、字节跳动等大客户。联发科的崛起会刺激博通采取行动：
可能的反应：加大研发投入保持技术领先、通过价格竞争留住客户、或者收购其他代工能力补齐短板。
什么情况不建议用
如果你关注的是AI芯片的"训练"能力（模型训练用的GPU），联发科的TPU代工和你没关系——这是推理芯片，不是训练芯片。
如果你关注的是手机芯片市场，联发科在AI ASIC的扩张不会直接影响它手机芯片的竞争力——这是两条独立的业务线。
为什么值得持续关注
Counterpoint的预测是2028年市占26%，这是一个相当大的数字。如果预测准确，意味着AI ASIC代工市场正在从"博通一家独大"变成"双寡头竞争"。
这种格局变化会影响到谁？答案是：所有想要定制AI芯片的大型科技公司。当你有更多的代工选择，谈判筹码就更多了。
