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SEMI报告2026年Q1全球硅晶圆出货面积3275百万平方英寸,同比+13.1%。AI数据中心需求从先进逻辑芯片扩散到电源管理组件,整个半导体产业链都在受益。
英伟达市值突破5.26万亿美元创历史新高。作为AI芯片市场领导者,英伟达持续受益于全球AI数据中心建设浪潮,H100/H200系列供不应求,Blackwell架构芯片即将量产。
SEMI发布2026Q1硅晶圆产业报告,出货面积同比增13.1%。AI数据中心需求从先进逻辑/内存延伸到电源管理组件,MLCC、PCB等受益。SUMCO指出复苏不均衡,手机/PC偏弱因产能转向AI HBM。
微软位于威斯康辛州的Fairwater AI数据中心提前上线,投资33亿美元,搭载数十万块英伟达GB200芯片,性能十倍于全球最快超算。总面积127.6公顷,采用闭环液冷系统。微软计划在美国多地上线同类设施。