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📰 概要
AI芯片的代工格局正在发生微妙的转变。
Counterpoint Research 2026年4月29日发布的报告显示，联发科凭借与谷歌的合作，正在快速蚕食博通在AI计算ASIC市场的份额。 预计到2028年，联发科将交付500万颗谷歌TPU芯片，以26%的市占率成为仅次于博通的AI ASIC设计服务商。
目前博通在AI ASIC设计服务领域仍占主导，但谷歌正在调整策略——从博通的"交钥匙"模式转向自采HBM加联发科辅助的架构。 博通方案加价15-20%的HBM成本是谷歌转向的核心原因。
🔍 解读
谷歌TPU的代工策略变化，本质是成本博弈。
传统上，博通提供"交钥匙"服务：从芯片设计到HBM采购到封装集成，一条龙交付。博通在HBM上会加价15-20%，这笔钱谷歌想自己省下来。
新的分工是：谷歌自己负责核心计算芯片设计和HBM采购，联发科提供I/O芯片和其他外围功能。 I/O芯片不是核心计算单元，技术门槛相对低，但联发科能在Google的生态里获得稳定的大规模订单。
这个模式跟苹果与台积电的合作逻辑类似——苹果自己设计核心芯片，台积电只做制造和外围。谷歌想把自己变成AI芯片圈的"苹果"，联发科就是它的"台积电"。
值得关注的是，联发科用了"数量级增长"这个词。它目前AI ASIC出货量几乎为零，到2028年冲到26%——这个跨越不是渐进式的，而是跳跃式的。
💎 深挖
Counterpoint报告里还有几个细节值得关注。
第一，TPU v8e将部分导入Intel的EMIB-T 2.5D异构集成先进封装技术。 这是Intel在AI芯片代工领域的一个信号性胜利。虽然台积电CoWoS仍是主流，但Intel的先进封装拿到了Google的订单。 对AI芯片设计商来说，封装产能多一个选择就多一张牌。
第二，500万颗这个数字。500万颗TPU不是一个小数目。 对比看，NVIDIA H100/B200在2024-2025年的出货量是百万级级别。 500万颗TPU在2028年意味着谷歌的AI基础设施规模仍在快速扩张，而且对自研芯片的依赖度越来越高。
第三，博通的应对。Counterpoint没有给博通具体的份额预测，但"26%联发科"必然对应"博通份额下降"。 博通手握Google之外的多家客户，但Google是其AI ASIC业务的最大客户之一。
什么情况不建议用
夸大这个趋势没有意义。 26%是2028年的预测，距离现在还有2年。芯片行业2年可以发生很多变化。 联发科份额的增长依赖谷歌的持续投入。如果谷歌削减TPU投资或转向其他架构，联发科的预测可能落空。 对开发者来说，TPU的生态和CUDA差距仍然很大，ASIC份额分布对日常开发的影响很小。
对开发者的启发：AI基础设施的供应链正在从"单极"走向"多极"。 过去是NVIDIA一家独大，现在Google用TPU、Amazon用Trainium、微软用OpenAI+自研、Meta在自研。 芯片代工也从台积电一家的局面走向台积电+Intel+三星的多轨竞争。
