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Counterpoint Research报告,联发科凭借与谷歌合作,2028年将交付500万颗TPU芯片,占AI计算ASIC市场26%。谷歌舍弃博通交钥匙模式,自采HBM降低成本。联发科TPU v8e将导入Intel EMIB-T先进封装。