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🏷️ 半导体
共 3 篇文章
AI数据中心需求正在扩散：从GPU到整个半导体产业链
SEMI报告2026年Q1全球硅晶圆出货面积3275百万平方英寸，同比+13.1%。AI数据中心需求从先进逻辑芯片扩散到电源管理组件，整个半导体产业链都在受益。
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联发科蚕食博通AI芯片地盘：2028年交付500万颗TPU，占1/4市场
Counterpoint Research报告，联发科凭借与谷歌合作，2028年将交付500万颗TPU芯片，占AI计算ASIC市场26%。谷歌舍弃博通交钥匙模式，自采HBM降低成本。联发科TPU v8e将导入Intel EMIB-T先进封装。
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SEMI：AI数据中心硅晶圆需求同比增13%，已从芯片延伸到电源管理
SEMI发布2026Q1硅晶圆产业报告，出货面积同比增13.1%。AI数据中心需求从先进逻辑/内存延伸到电源管理组件，MLCC、PCB等受益。SUMCO指出复苏不均衡，手机/PC偏弱因产能转向AI HBM。
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